产品特性:热稳定,半导体,抗静电 ESD,填充增强;添加助剂:热稳定剂;增强填充:矿物,碳纳米管;
产品特性:半导体,抗静电 ESD,填充增强;增强填充:35% 玻纤;
产品特性:半导体,抗静电 ESD,填充增强;增强填充:30% 玻纤;
产品特性:半导体,抗静电 ESD,填充增强;增强填充:20% 玻纤;
产品特性:阻燃,含溴,不含多溴联苯,半导体,抗静电 ESD,填充增强;添加助剂:阻燃剂,抗静电剂;增强填充:25% 玻纤;
产品特性:增韧/冲击改性,抗静电 ESD,填充增强;添加助剂:抗冲击剂,抗静电剂;增强填充:25% 玻纤;
产品特性:阻燃,无卤,无磷,半导体,抗静电 ESD,填充增强;添加助剂:阻燃剂,抗静电剂;增强填充:20% 玻纤;
产品特性:抗静电 ESD,填充增强;增强填充:30% 玻纤;
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