AvaSpire®/AV-630/PAEK(聚芳醚酮)/索尔维(苏威)(Solvay)/物性表参数
2022.12.30
耐疲劳
高冲击
高韧性
耐热
阻燃
尺寸稳定
耐化学性
AvaSpire®AV-630是一种无增强聚芳醚酮(PAEK),作为挤出超薄薄膜的低熔体流动PEEK的替代品。厚度低至0.2密耳(5微米)的膜可以使用传统的热塑性塑料膜挤出设备从AV-630中成功地熔融挤出。AV-630薄膜与同类PEEK薄膜相比具有一定的性能优势。这包括提高韧性和延展性,在150°C以上的温度下保持更高的机械完整性,更好地接受粘合剂,以及提高阻燃性能。与同等厚度的PEEK薄膜相比,超薄薄膜(<15微米厚)也表现出更柔软、更少褶皱的感觉。由AV-630生产的亚密耳厚薄膜可用于广泛的工业应用。典型的应用包括电容器、电绝缘、柔性电路基板、复合薄膜层、特殊层压板、防潮层、衬垫和航空航天薄膜,如隔热隔音毯装袋材料。天然:AvaSpire®AV-630 NT