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Ecovio®/M2351/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 高强度 高刚性 易成型 生物基 可降解 高熔体强度

ecovio®M2351是我们基于可生物降解共聚酯ecoflex®F共混物和聚乳酸（PLA）的新型可生物降解薄膜挤出化合物。由于其卓越的机械强度，ecovio®M2351提供了薄农业或园艺薄膜应用（如地膜、覆盖膜、青贮饲料膜等）所需的巨大向下测量潜力。ecovio®M2351已经含有在薄膜挤出和薄膜转换设备上容易加工所需的防结块剂。ecoflex®F Blend是ecovio®M2351结构中的连续阶段，将ecoflex®FBlend的有益薄膜特性转化为新产品。与PE-LD相比，我们的新型ecovio®M2351具有以下性能：•具有两个DSC熔点范围的半透明半透明结构：140-155°C（PLA）和110-120°C（ecoflex®F共混物）•高强度，刚度和破坏能（飞镖跌落）•230°C以下的良好热稳定性•高熔体强度•在传统LDPE吹塑薄膜生产线上具有优异的加工性能•可向下测量至8μm，典型厚度：10-120μm•良好的机械性能

Ecovio®/IS1335/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 可降解 食品接触级 填充增强

矿物填充注塑级，根据DIN EN 13432可生物降解，例如用于食品接触中的硬包装应用。BASF ecovio®IS（注射专用）级是用于与食品接触的物品的塑料。这些塑料符合不同的食品监管规范，例如FDA、欧洲食品接触编号2002/72/EC和/或GMP（EC）编号2023/2006。

Ecovio®/FT2341/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 易成型 生物基 可降解 食品接触级 高熔体强度

ecovio®FT2341是我们基于可再生资源的新型生物降解薄膜产品。它基本上是我们可生物降解的脂肪族芳香族共聚酯牌号ecoflex®F和ecoflex®FS以及少量聚乳酸（PLA）的化合物。ecovio®FT2341的生物基含量为34%。由于其卓越的机械强度，ecovio®FT2341为非常薄的薄膜应用（如T恤衫、有机垃圾和水果蔬菜袋等）提供了巨大的下测潜力。ecovio™FT2341不含滑动剂。ecoflex®滑动母料必须用于定制薄膜挤出和薄膜转换设备上容易加工所需的滑动性能。我们的新型ecovio®FT2341具有以下关键特性：•透明至半透明，DSC熔点在110-120°C和140-155°C范围内的半结晶结构•高熔体强度：MVR（190°C/5kg）：2.5-7.5ml/10min。•高达230°C的良好热稳定性•高机械强度和抗撕裂性•在传统PE-LD吹塑薄膜生产线上具有良好的加工性•适用于非常薄的薄膜应用

Ecovio®/F23B1/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 易成型 印刷/标记 易焊接 生物基 可降解 食品接触级 高熔体强度

ecovio®F23B1是我们含有可再生资源的生物降解产品。它基本上是我们的生物可降解、统计、脂肪族芳香族共聚酯ecoflex®和少量聚乳酸（PLA）的化合物。由于其卓越的机械强度，ecovio®F23B1为非常薄的薄膜应用（如T恤袋、有机垃圾袋等）提供了巨大的下测潜力。ecovio®F23B1具有以下特性：•半透明、半结晶结构，DSC熔点在两个范围内：140-155°C（PLA）和110-120°C（ecoflex®F共混物）•高熔体强度•高达230°C的良好热稳定性•在传统LDPE吹塑薄膜生产线上具有优异的加工性能•可向下测量至10µm，典型厚度：20-120µm•良好的机械性能•良好的袋制造工艺•较少的气味•湿强度（例如有机废袋应用）•良好的白色半透明颜色•优异的焊接性能•易于使用的等级•可通过柔性版印刷以8种颜色打印

Ecovio®/F2332/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 易成型 印刷/标记 易焊接 生物基 可降解 食品接触级 高熔体强度

ecovio®F2332是我们含有可再生资源的生物降解薄膜产品。它基本上是我们的生物可降解共聚酯ecoflex®F共混物和聚乳酸（PLA）的混合物。由于其卓越的机械强度，ecovio®F2332为薄膜应用（如垃圾袋、有机垃圾袋、T恤袋等）提供了巨大的下测潜力。ecoflex®F Blend是ecovio®F2332结构中的连续阶段，将ecoflex®FBlend的有益薄膜特性转化为新产品ecovio™F2332，DSC熔点在两个范围内的半结晶结构：140-155°C（PLA）和110-120°C（ecoflex®F共混物）•高熔体强度•高达230°C的良好热稳定性•在传统LDPE吹塑薄膜生产线上具有优异的加工性能•良好的机械性能•良好袋制造工艺•气味小•湿强度（例如有机废袋应用）•白色半透明颜色•优异的焊接性能•可通过柔性版印刷以8种颜色打印•典型厚度：20-120μm•多层膜结构密封层所需的宽密封窗口

Ecovio®/F2341/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 易成型 印刷/标记 易焊接 可降解 食品接触级 高熔体强度

ecovio®F2341是我们含有可再生资源的生物降解产品。它基本上是我们的生物可降解、统计、脂肪族芳香族共聚酯ecoflex®和少量聚乳酸（PLA）的化合物。由于其卓越的机械强度，ecovio®F2341为非常薄的薄膜应用（如T恤袋、有机垃圾袋等）提供了巨大的向下测量潜力，DSC熔点在140-155°C（PLA）和110-120°C（ecoflex®F共混物）两个范围内的半结晶结构•高熔体强度•高达230°C的良好热稳定性•在传统LDPE吹塑薄膜生产线上具有优异的可加工性•可向下测量至10µm，典型厚度：20-120µm•良好的机械性能•良好的制袋工艺•较少的气味•湿强度（例如有机废袋应用）•良好的白色半透明颜色•优异的焊接性能•可通过柔性版印刷以8种颜色打印

Ecovio®/F2331/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 生物基 可降解 食品接触级

ecovio®F2331是我们含有可再生资源的生物降解薄膜产品之一。它基本上是我们的生物可降解共聚酯ecoflex®和聚乳酸（PLA）的化合物。由于其卓越的机械强度，ecovio®F2331为非常薄的薄膜应用（如蔬菜袋、有机垃圾袋等）提供了巨大的下测潜力。由于聚合物结构的连续相中ecoflex®含量较高，ecovio®F2331显示出单层和多层膜所需的非常好的密封性能。

Ecovio®/F2224/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 高强度 高刚性 易成型 印刷/标记 易焊接 食品接触级 高熔体强度

ecovio®F2224是我们含有可再生资源的生物降解薄膜产品。它基本上是我们的生物可降解共聚酯ecoflex®F共混物和聚乳酸（PLA）的混合物。ecovio®F2224具有以下特性：•半透明、半结晶结构，DSC熔点在两个范围内：140-155°C（PLA）和110-120°C（ecoflex®F混合物）•高强度，硬度和破坏能（飞镖跌落）•典型厚度：40-120µm•高熔体强度•高达230°C的良好热稳定性•在传统LDPE吹塑薄膜生产线上具有优异的加工性能•气味更小•白色半透明色•优异的焊接性能•可通过柔性版印刷以8种颜色打印

Ecovio®/F2223/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 高强度 高刚性 易成型 印刷/标记 易焊接 可降解 食品接触级 高熔体强度

ecovio®F2223是我们含有可再生资源的生物降解薄膜产品。它基本上是我们的生物可降解共聚酯ecoflex®F共混物和聚乳酸（PLA）的混合物。ecoflex®F Blend是ecovio®F2223结构中的连续阶段，将ecoflex®FBlend的有益薄膜特性转化为新产品。ecovio®F2223具有以下特性：•高强度、刚度和破坏能量（飞镖跌落）•半透明，半结晶结构，DSC熔点在两个范围内：140-155°C（PLA）和110-120°C（ecoflex®F共混物）•高熔体强度•高达230°C的良好热稳定性•在传统LDPE吹塑薄膜生产线上具有优异的加工性能•良好的袋制造工艺•较少的气味•良好的白色半透明颜色•优异的焊接性能•可通过柔性版印刷8种颜色印刷

Ecoflex®/F Blend C1200/Copolyester/巴斯夫 (BASF)/物性表参数

2023.01.02 易成型 印刷/标记 易焊接 可降解 食品接触级

ecoflex®F Blend C1200是我们基于聚合物链中单体1,4-丁二醇、己二酸和对苯二甲酸的生物可降解统计脂肪族芳香族共聚酯。ecoflex®F Blend C1200将在标准条件下在土壤或堆肥中代谢时，生物降解为基本单体1,4-丁二醇、己二酸和对苯二甲酸，最终转化为二氧化碳、水和生物质。ecoflex®F共混物C1200具有与PE-LD相似的性质，因为其分子量高，且具有长链支链分子结构。•透明至半透明的半结晶结构，DSC熔点在PE-LD范围内：110-120°C•高断裂极限伸长率和高破坏能（飞镖跌落）•高，但可控制的水蒸气透过率（WVTR）•MVR（190°C，2.16kg）：2.5-4.5ml/min•230°C以下的良好热稳定性•颗粒的定期预干燥•吹塑薄膜生产线上的良好加工性•可向下测量至10µm•可焊接和可打印