产品特性:半导体,ESCR;
产品特性:易成型,高流动,均聚物;成型方式:纺纱/丝,共混改性;
产品特性:易成型,高流动,均聚物;成型方式:熔喷,纺纱/丝;
产品特性:易成型,高流动,均聚物;成型方式:纺纱/丝;
产品特性:热稳定,低粘度,均聚物;添加助剂:热稳定剂;成型方式:挤出,模压;
产品特性:良好的刚性,良好冲击性,抗静电 ESD,高光泽,透光,低翘曲;添加助剂:抗静电剂,成核剂;颜色形状:透明;成型方式:注塑;
产品特性:良好的刚性,良好冲击性,抗静电 ESD,高光泽,透光,低翘曲,均聚物;添加助剂:抗静电剂,成核剂;颜色形状:透明;成型方式:注塑;
产品特性:均聚物;成型方式:纺纱/丝;
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