KEPAMID® 2350GB/PA66/韩国工程 (KEP)/物性表参数

时间:2023.01.04浏览量:88

标签: 耐磨 低摩擦 尺寸稳定 填充增强

信息导读:

-KEPAMID 2350GB是50%增强的PA66级玻璃珠。-它具有优异的尺寸稳定性和良好的摩擦磨损性能。-它适用于汽车、电气和电子以及工业零件。

-KEPAMID 2350GB是50%增强的PA66级玻璃珠。-它具有优异的尺寸稳定性和良好的摩擦磨损性能。-它适用于汽车、电气和电子以及工业零件。


以下是KEPAMID® 2350GB/PA66/韩国工程 (KEP)/物性表参数:

物理性能 值/单位 测试标准 测试条件

比重

1.55 - ISO 1183

吸水率

0.5 % ISO 62
23℃, 50%RH

填充/灰分

50 % ISO 1172
机械性能 值/单位 测试标准 测试条件

拉伸强度

-

75 Mpa ISO 527

拉伸延伸率

断裂(brk)

3.5 % ISO 527

弯曲强度

-

130 Mpa ISO 178

弯曲模量

5350 Mpa ISO 178
冲击性能 值/单位 测试标准 测试条件

简支梁缺口(Charpy Notched)

23℃ (73℉)

3.5 kJ/m² ISO 179/1eA
硬度性能 值/单位 测试标准 测试条件

洛氏硬度R

117 R ISO 2039
热学性能 值/单位 测试标准 测试条件

熔融温度(Tm)

260 °C ISO 11357
10℃/min
燃烧性能 值/单位 测试标准 测试条件

UL 防火等级

HB

0.8 mm UL94
电学性能 值/单位 测试标准 测试条件

体积电阻率

1.0E+15 Ohm-cm IEC 60093

介电常数(DK)

1MHz

4 - IEC 60250

温馨提示:本物性表参数提供者不承担任何法律责任,建议在选择材料前,就数据值与塑胶材料厂商进行验证。版权归原作者所有,如有侵权请立即与我们联系。

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