时间：2023.01.04浏览量：106
标签： 尺寸稳定 低翘曲 填充增强
-KEPAMID 2333GB是一种填充30%的低比重PA66级玻璃泡它适用于要求低比重和尺寸稳定性的汽车、电气和电子零件。
-KEPAMID 2333GB是一种填充30%的低比重PA66级玻璃泡它适用于要求低比重和尺寸稳定性的汽车、电气和电子零件。
以下是KEPAMID® 2333GB/PA66/韩国工程 (KEP)/物性表参数：
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
比重 |
0.94 - | ISO 1183 | |
吸水率 |
0.7 % | ISO 62 | 23℃, 50%RH |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 |
|||
- |
85 Mpa | ISO 527 | |
拉伸延伸率 |
|||
断裂(brk) |
5 % | ISO 527 | |
弯曲强度 |
|||
- |
145 Mpa | ISO 178 | |
弯曲模量 |
4350 Mpa | ISO 178 | |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) |
|||
23℃ (73℉) |
2.5 kJ/m² | ISO 179/1eA | |
| 硬度性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
洛氏硬度R |
120 R | ISO 2039 | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
熔融温度(Tm) |
260 °C | ISO 11357 | 10℃/min |
| 燃烧性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
UL 防火等级 |
|||
HB |
0.8 mm | UL94 | |
| 电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 |
1.0E+15 Ohm-cm | IEC 60093 | |
介电常数(DK) |
|||
1MHz |
3.8 - | IEC 60250 |
温馨提示：本物性表参数提供者不承担任何法律责任，建议在选择材料前，就数据值与塑胶材料厂商进行验证。版权归原作者所有，如有侵权请立即与我们联系。
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180 2520 5505
2023.01.04
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