时间：2023.01.03浏览量：67
描述：极低表面电阻率应用：COG（玻璃芯片）半导体托盘
描述：极低表面电阻率应用：COG（玻璃芯片）半导体托盘
以下是LG AP163/ABS/乐金LG化学 (LG Chem)/物性表参数：
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
比重 |
1.06 - | ASTM D792 | |
熔体质量流动速率(MFR) |
|||
220℃/10 kg |
30 g/10 min | ASTM D 1238 | |
成型收缩率 |
|||
纵向(Flow) |
0.4~0.7 % | ASTM D955 | Flow, 3.2mm |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 |
|||
屈服(yld) |
420 kg/cm² | ASTM D638 | 3.2mm, 50mm/min |
拉伸延伸率 |
|||
断裂(brk) |
10 % | ASTM D638 | 3.2mm, 50mm/min |
弯曲强度 |
|||
- |
680 kg/cm² | ASTM D790 | 3.2mm, 15mm/min |
弯曲模量 |
21000 kg/cm² | ASTM D790 | 3.2mm, 15mm/min |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
悬臂梁缺口(Izod Notched) |
|||
23℃ (73℉) |
45 Kg·cm/cm | ASTM D256 | 3.2mm |
| 硬度性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
洛氏硬度R |
98 R | ASTM D785 | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) |
|||
1.8 Mpa (264 psi)（18.6kg/cm²） |
83 °C | ASTM D648 | 6.4mm,Unannealed |
相对温度指数(RTI) |
|||
冲击w/impact,- |
60 °C | UL 746B | |
电气Elec,- |
60 °C | UL 746B | |
强度w/o impact,- |
60 °C | UL 746B | |
| 燃烧性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
UL 防火等级 |
|||
HB |
1.5 mm | UL94 | |
HB |
3 mm | UL94 | |
| 电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
表面电阻率 |
2.3E+12 Ohm | IEC 60093 |
温馨提示：本物性表参数提供者不承担任何法律责任，建议在选择材料前，就数据值与塑胶材料厂商进行验证。版权归原作者所有，如有侵权请立即与我们联系。
如果您有任何数据报告需求或建议请联系我们：
180 2520 5505
2023.01.03
