Nemcon™ H-series products are designed for use in high performance electronic assemblies where heat removal is critical to system performance. Nemcon™ H ES DP110/X3 is a thermally conductive polycarbonate alloy, combining good thermal conductivity with improved HDT and processability relative to conventional polycarbonate compounds.
基本信息
特性
导热
可加工性，良好
耐热性，高
用途
电气/电子应用领域
电气元件
电器外壳
高温应用
外壳
形式
粒子
物理性能
额定值
单位制
测试方法
比重
1.49
g/cm³
ASTM D792
机械性能
额定值
单位制
测试方法
拉伸模量 1(23°C)
3180
MPa
ASTM D638
抗张强度 2(断裂, 23°C)
47.0
MPa
ASTM D638
伸长率 3(断裂, 23°C)
1.7
%
ASTM D638
弯曲模量 4(23°C, 50.0 mm 跨距)
7350
MPa
ASTM D790
弯曲强度 5(断裂, 23°C, 50.0 mm 跨距)
75.0
MPa
ASTM D790
冲击性能
额定值
单位制
测试方法
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C)
19
J/m
ASTM D256
热性能
额定值
单位制
测试方法
载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm)
113
°C
ASTM D648
导热系数 (23°C)
3.5
W/m/K
ASTM C177
电气性能
额定值
单位制
测试方法
表面电阻率
8.0E+12
ohms
ASTM D257
补充信息
The value listed as Thermal Conductivity, ASTM C177 was tested in accordance with ASTM E1461.
